发明名称 |
电子材料用Cu-Si-Co系铜合金及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供提高了弹性极限值的Cu-Si-Co系合金。其为含有Co:0.5~2.5质量%、Si:0.1~0.7质量%,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金,其中,通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而获得的结果中,由α=35°下的β扫描获得的相对于{200}Cu面的{111}Cu面的衍射峰强度中,β角度90°的峰高为标准铜粉末的相同角度的峰高的2.5倍以上。 |
申请公布号 |
CN103339273B |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201280007476.7 |
申请日期 |
2012.03.02 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
冈藤康弘;桑垣宽 |
分类号 |
C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;孟慧岚 |
主权项 |
铜合金,其为含有Co:0.5~2.5质量%、Si:0.1~0.7质量%,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金,其中,通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而获得的结果中,由α=35°下的β扫描获得的相对于{200}Cu面的{111}Cu面的衍射峰强度中,β角度90°的峰高为标准铜粉末的相同角度的峰高的2.5倍以上。 |
地址 |
日本东京都 |