热桥及光器件

摘要

本发明提供一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，其特征在于，所述热桥包括基底和包覆部，包覆部连接于基底的表面，热桥开设有容纳腔，容纳腔全部位于包覆部，或者容纳腔部分位于基底，另一部分位于包覆部，容纳腔的底壁上开设有通孔，同轴封装光器件的管座容纳在容纳腔内，同轴封装光器件的光纤从容纳腔的底壁的通孔穿出，同轴封装光器件的管座的端面与容纳腔的底壁的内表面贴合，以使容纳腔的底壁将管座的端面的热量传递给基底，管座的外壁与容纳腔的侧壁的内表面贴合，以使容纳腔的侧壁将管座的热量传递给基底。本发明的热桥与同轴封装光器件进行充分接触，便于散热。本发明还提供一种光器件。

主权项

一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，其特征在于：所述热桥包括基底和包覆部，所述包覆部连接于所述基底的表面，所述热桥开设有容纳腔，所述容纳腔全部位于所述包覆部，或者所述容纳腔部分位于所述基底，另一部分位于所述包覆部，所述容纳腔的底壁上开设有通孔，所述同轴封装光器件的管座容纳在所述容纳腔内，所述同轴封装光器件的光纤从所述容纳腔的底壁的通孔穿出，所述同轴封装光器件的管座的端面与所述容纳腔的底壁的内表面贴合，以使所述容纳腔的底壁将所述管座的端面的热量传递给所述基底，所述管座的外壁与所述容纳腔的侧壁的内表面贴合，以使所述容纳腔的侧壁将所述管座的热量传递给所述基底。