| 发明名称 | 电子装置和包括电子装置的驱动装置 | ||
| 摘要 | 一种电子装置和包括电子装置的驱动装置。一种电子装置(1)，包括散热器(20)，散热凝胶(50)插置于散热器与安装在基板(30)上的电子部件(40)的与基板相反的一侧之间。电子部件(40)包括电导体(43)和绝缘部分(44)，电导体电连接至芯片(41)，绝缘部分将芯片与电导体模制在一起。散热器包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，非抵接表面面向电子部件的电导体，散热凝胶置于非抵接表面与电导体之间，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板且能够与绝缘部分相抵接。因此，当散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分时，防止了散热器的非抵接表面抵接电子部件的电导体。 | ||
| 申请公布号 | CN105321899A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510434584.8 | 申请日期 | 2015.07.22 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 山本敏久;株根秀树;门池祐太 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;B62D5/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 董敏;王雪 |
| 主权项 | 一种电子装置，包括：基板(30)；电子部件(40)，所述电子部件(40)安装在所述基板上，并且所述电子部件(40)包括芯片(41)、电导体(43)和绝缘部分(44)，所述电导体(43)电连接至所述芯片，所述绝缘部分(44)将所述芯片与所述电导体模制在一起；绝缘及散热材料(50)，所述绝缘及散热材料(50)设置在所述电子部件的与所述基板相反的一侧；以及散热器(20)，所述散热器(20)包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，其中，所述散热器构造成吸收由所述电子部件在所述电子部件被供能时所产生的热，所述非抵接表面面向所述电导体，所述电导体在所述电子部件的与所述基板相反的所述一侧露出，使得所述绝缘及散热材料插置于所述非抵接表面与所述电导体之间，以及所述抵接表面定位成比所述非抵接表面更靠近所述基板，并且所述抵接表面构造成能够与所述绝缘部分相抵接。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||