MEASURING DEVICE FOR THREE DIMENSIONAL OPTICAL OBJECT MEASUREMENT WITH A TOPOMETRIC SENSOR AND USE OF A MULTI LASER CHIP CONSTRUCTION ELEMENT

摘要

Eine Messeinrichtung (1) zum dreidimensionalen optischen Vermessen von Objekten (2) mit einem topometrischen Sensor (3), der mindestens eine Projektionseinheit (10) zur Projektion eines Musters auf ein Objekt (2) und mindestens eine Bildaufnahmeeinheit (7) zur Aufnahme des vom Objekt (2) rückgestreuten Musters umfasst, wird beschrieben. Die Projektionseinheit (10) hat eine Laserlichtquelle (9) und einen mit der Laserlichtstrahlung der Laserlichtquelle (9) beaufschlagbaren Mustergenerator (10). Die Laserlichtquelle (9) weist mindestens ein Multi-Laserchip-Bauelement (15) auf, welches mehrere Laserdiodenchips (17) in einem gemeinsamen Multi-Laserchip-Gehäuse (16) hat, wobei die Laserdiodenchips (17) auf einer Montagefläche (18) des Multi-Laserchip-Gehäuses (16) aufgebracht und über die Montagefläche (18) thermisch an das Multi-Laserchip-Gehäuse (17) angebunden sind.