发明名称 假软硬结合线路板的加工方法
摘要 本发明属于一种假软硬结合线路板的加工方法,包括以下步骤:a.按设计要求的尺寸切割基板(8),b.对电镀完的线路板(12)进行图形转移c.图形电镀后,对化学图形电镀的线路板(9)放到镀锡线(18)中进行镀锡;d.外层溶剂;e.将检查合格的线路板(9)进行阻焊和表面处理;其特征在于,对阻焊和表面处理的线路板(9)进行锣阶梯:首选将线路板(9)均匀地贴合在铣床(19)的工作台面上,用三刃铣刀对硬板区(1)和硬板连接条(5)之间的软板区(4)进行切槽加工,加工时要确保底角(11)和尖角(10)为90度该发明大大降低假软硬结合线路板的加工成本,生产周期短,效率高,产品质量好。
申请公布号 CN105263273A 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201510704132.7 申请日期 2015.10.27
申请人 大连崇达电路有限公司 发明人 欧招军
分类号 H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种假软硬结合线路板的加工方法,包括以下步骤:   a.按设计要求的尺寸切割基板(8),在基板(8)上按要求用钻床(13)钻线路板孔(12);然后把钻好线路板孔(12)的基板(8)放入化学沉铜线(14)中进沉铜;沉铜完成后再放入全板电镀线(15)中进行电镀;   b.对电镀完的线路板(12)进行图形转移:按设计要求将线路板图形绘制菲林,绘制菲林后采用曝光转移到显影线(16)中进行显影;显影后的电路板(9)放入图形电镀线中进行图形电镀;c.图形电镀后,对化学图形电镀的线路板(9)放到镀锡线(18)中进行镀锡;d.外层溶剂:将化学图形电路板(9)图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉,用退锡药水将图形上的锡去掉,完成线路板(9)的制作;并进行技术检查;e.将检查合格的线路板(9)进行阻焊和表面处理;其特征在于,对阻焊和表面处理的线路板(9)进行锣阶梯:首选将线路板(9)均匀地贴合在铣床(19)的工作台面上,用三刃铣刀对硬板区(1)和硬板连接条(5)之间的软板区(4)进行切槽加工,加工时要确保底角(11)和尖角(10)为90度。
地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号
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