| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板PCB。PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔(220)连接PCB的不同信号层。在信号层中，通路孔连接到焊盘(1505)，并且在接地层中，它们被反焊盘(225)包围。焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。 | ||
| 申请公布号 | CN102577641B | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201080047700.6 | 申请日期 | 2010.01.28 |
| 申请人 | 瑞典爱立信有限公司 | 发明人 | C·奥尔森 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 汤春龙;朱海煜 |
| 主权项 | 一种印刷电路板PCB，包括：包括布线通道(305)的若干信号层(S)；与至少一个信号层(S)相邻的至少一个接地层(G)；以及连接所述PCB的不同信号层(S)的若干通路孔(220)，所述通路孔(220)连接到所述信号层(S)中的焊盘(205)并被所述接地层(G)中的反焊盘(225)包围；其特征在于：至少一个焊盘成形成使得连接到所述至少一个焊盘的通路孔的至少一部分在所述至少一个焊盘的边缘的附近或外部，而不管连接到所述至少一个焊盘的所述通路孔的中心定位在所述至少一个焊盘上的何处，其中连接到所述至少一个焊盘的所述通路孔的至少一部分与所述至少一个焊盘的中心重叠。 | ||
| 地址 | 瑞典斯德哥尔摩 | ||