| 发明名称 | 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体。一种导电粒子(100a)，其具有树脂粒子(101)和配置在树脂粒子(101)表面的金属层(103)，金属层(103)包含钯粒子(105)和镍粒子(107)并且在外表面具有突起(109)，镍粒子(107)配置在突起(109)与树脂粒子(101)之间并且被覆钯粒子(105)。 | ||
| 申请公布号 | CN204966070U | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201520493392.X | 申请日期 | 2015.07.09 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 江尻芳则;中川昌之;赤井邦彦;山村泰三;渡边靖;榎本奈奈;松泽光晴;松崎敏晓 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李家浩 |
| 主权项 | 一种导电粒子，其特征在于，具有树脂粒子和配置在该树脂粒子表面的金属层，所述金属层包含钯粒子和镍粒子并且在外表面具有突起，所述镍粒子配置在所述突起与所述树脂粒子之间并且被覆所述钯粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||