发明名称 |
具有导电线路的玻璃板及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有导电线路之玻璃板的制作方法,其包括︰准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤;去除纳米金属粉末,得到具有金属扩散层的玻璃基材;在金属扩散层上经表面镀工艺形成导电线路。本发明利用金属扩散原理形成与玻璃板融为一体的金属扩散层,不仅结合牢固,而且当金属镀层损害时,具有较佳的可修复性。 |
申请公布号 |
CN102917530B |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201110217458.9 |
申请日期 |
2011.08.01 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑昆德;戴新国;王裕民;詹师吉 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C03C17/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种具有导电线路的玻璃板的制作方法,其包括:准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤,以加速表层的纳米金属粉末扩散至玻璃基材的表层,进而形成稳定的渗透结合层;退火并去除纳米金属粉末,得到渗透入所述玻璃基材内部的金属扩散层,该金属扩散层为透明状;在金属扩散层上经表面镀工艺形成透明导电线路。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号 |