发明名称 具有导电线路的玻璃板及其制造方法
摘要 本发明公开了一种具有导电线路之玻璃板的制作方法,其包括︰准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤;去除纳米金属粉末,得到具有金属扩散层的玻璃基材;在金属扩散层上经表面镀工艺形成导电线路。本发明利用金属扩散原理形成与玻璃板融为一体的金属扩散层,不仅结合牢固,而且当金属镀层损害时,具有较佳的可修复性。
申请公布号 CN102917530B 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201110217458.9 申请日期 2011.08.01
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 郑昆德;戴新国;王裕民;詹师吉
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C03C17/06(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种具有导电线路的玻璃板的制作方法,其包括:准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤,以加速表层的纳米金属粉末扩散至玻璃基材的表层,进而形成稳定的渗透结合层;退火并去除纳米金属粉末,得到渗透入所述玻璃基材内部的金属扩散层,该金属扩散层为透明状;在金属扩散层上经表面镀工艺形成透明导电线路。
地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号