使用选择性接地且可移动的处理套环用以处理基板的方法与装置

摘要

提供用于处理基板之方法与装置之实施例。在一些实施例中，一种用于基板处理腔室之处理套组包括：环，该环具有主体及自主体向内径向延伸的唇，其中该主体具有在主体之底部内形成的第一环形通道；环形导电屏蔽，具有下方向内延伸突出部分，该突出部分终止于向上延伸部分中，该向上延伸部分经配置与环之第一环形通道介面连接；及导电构件，当在导电屏蔽上安置环时，该导电构件将环电气耦接至导电屏蔽。

主权项

一种用于处理一基板之方法，该方法包含以下步骤：在安置于一处理腔室之一处理体积下方的一基板支撑件之顶部上放置一基板，该处理腔室具有围绕该处理体积的一接地屏蔽及藉由该接地屏蔽选择性可支撑的一导电盖环；在一第一位置中安置该基板支撑件，使得该基板支撑件不接触该导电盖环，并使得电气耦接至该导电盖环的一第一导电构件接触该接地屏蔽以将该导电盖环电气耦接至该接地屏蔽；以及在该基板上执行一电浆增强蚀刻制程。