一种半导体模块的键合工装及其加工工艺

摘要

一种半导体模块的键合工装及其加工工艺。涉及夹具领域，尤其涉及半导体模块的键合工装及其加工工艺的改进。提供了一种结构精巧、使用方便，可在进行铝丝键合时有效的避免DBC板损坏的半导体模块的键合工装及其加工工艺。包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上。本发明改变了常规的铝丝键合的加工工艺，可有效的避免在进行铝丝键合时对DBC板和芯片的损坏，从而大幅降低了加工时的废品率，加快了工作效率，也提升了加工效果。

主权项

一种半导体模块的键合工装，包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，其特征在于，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上；若干所述铜板容置槽两端头的外部还开设有夹钳容置槽；所述夹钳底部设有连接座，所述连接座可拆卸的连接在所述夹钳容置槽中；所述夹钳包括钳臂、钳臂架、手柄和四连杆机构，所述钳臂可拆卸的连接在所述钳臂架的端头处；所述四连杆机构包括首尾依次铰接的底座、杆一、杆二和杆三；所述底座固定连接在所述连接座上，所述钳臂架固定连接在所述杆一中部，所述手柄固定连接在所述杆二上。