| 发明名称 |
半導体装置 |
| 摘要 |
本発明は、担体基板（１４）上の半導体デバイス（７）を有する半導体装置を提供し、この担体基板は、セラミック体（４）と、当該セラミック体（４）と直に接続されている、担体基板（１４）に一体化されたサーミスタセンサパターン（３）とを備え、その上に当該担体基板（１４）が搭載されているヒートシンク（１）を有している。【選択図】 図２ |
| 申请公布号 |
JP2015537387(A) |
申请公布日期 |
2015.12.24 |
| 申请号 |
JP20150543365 |
申请日期 |
2013.10.29 |
| 申请人 |
エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥＰＣＯＳ ＡＧ |
发明人 |
ファイヒティンガー， トーマス;リナー フランツ |
| 分类号 |
H01L23/34;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L23/34 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
