METHOD FOR CREATING A SELECTIVE SOLDER SEAL INTERFACE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT COOLING SYSTEM

摘要

반도체 구조에 납땜을 위한 인터페이스 내에 냉각 채널들을 형성하기 위한 방법이 개시된다. 상기 방법은, 기판의 표면상에 금속 시드층을 형성하는 단계; 상기 금속 시드층을 상기 기판의 일부들은 덮고 상기 기판의 다른 부분들을 노출시키는 패터닝된 도금 시드층으로 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 도금 시드층을 이용하여 상기 기판의 노출된 부분들을 통해 채널들을 형성하는 단계; 그리고 상기 패터닝된 도금 시드층을 솔더로 도금하는 단계를 포함한다. 내부에 냉각 채널들을 갖는 열교환기는 상기 인터페이스의 일측 표면에 부착되고, 상기 반도체 구조는 상기 인터페이스의의 대향하는 표면에 납땜된다. 상기 열교환기의 냉각 채널들은 상기 인터페이스 내의 채널들과 정렬된다.