高响应速率通信发光器件

摘要

本发明公开一种高响应速率通信发光器件，包括可见光通信LED器件、负电极和正电极，所述可见光通信LED器件内共有若干个长条形芯片，所述若干个长条形芯片采用并联电气连接的方式连接，若干个长条形芯片之间形成沟道，所述沟道填充了绝缘层，以使得芯片之间相互电气隔离，每个长条形芯片包括衬底、产生电子的n型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生空穴的p型层和ITO导电层，所述产生电子的n型层与所述衬底接触，所述ITO导电层与芯片顶部的金属电极相接触，所述正电极与衬底之间设有绝缘层和金属导线。本发明通过采用长条形小尺寸发光芯片结构，大大降低了通信发光器件的尺寸。同时，使电荷较快在整个芯片均匀分布，有效提升响应速率。

主权项

一种高响应速率通信发光器件，包括可见光通信LED器件、负电极和正电极，其特征在于，所述可见光通信LED器件内共有若干个长条形芯片，所述若干个长条形芯片采用并联电气连接的方式连接，若干个长条形芯片之间形成沟道，所述沟道填充了绝缘层，以使得芯片之间相互电气隔离，每个长条形芯片包括顶部的金属电极、衬底、产生电子的n型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生空穴的p型层和ITO导电层，所述产生电子的n型层与所述衬底接触，所述ITO导电层与金属电极相接触，所述正电极与衬底之间设有绝缘层和金属导线。