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<p>이면 연삭 공정에 있어서의 반도체 웨이퍼 외주 단부의 나이프 엣지화를 방지하고, 또한 보호 시트의 접착 위치에 좌우되지 않고, 보호 시트와 함께 연삭할 때에 발생하는 막힘 문제가 없어, 연속해서 외주 단부를 대략 수직으로 연삭면을 형성하는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 외주 단부의 연삭 방법 및 장치를 제공한다. 반도체 소자가 형성된 표면이 보호 시트에 의해 접착된 반도체 웨이퍼(11)의 외주 단부를 연삭하는 방법이며, 반도체 웨이퍼(11)의 표면을 수평 방향으로 보유 지지하는 반도체 웨이퍼 보유 지지 공정과, 주행 가능한 연삭 테이프(20)가 내장된 연삭 헤드(40)의 연삭 테이프(20)를 주행시켜, 반도체 웨이퍼(11)의 외주 단부에 눌러 연삭하는 외주 단부 연삭 공정을 구비하여 이루어지고, 연삭 테이프(20)는, 지립을 정전 살포에 의해 부착한 것인 것을 특징으로 한다.</p> |
