发明名称 LED模组的结合装置
摘要 本实用新型是有关于一种LED模组的结合装置,包含二电路基板、至少一个光电元件、至少二个导线架,以及至少二个结合件。该电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔。该些导线架与光电元件连接,并具有至少二个正对于上述组装孔的结合孔。该些结合件具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。本实用新型利用订书针型态的结合件,可将光电元件快速组装于电路基板,以降低工序的制造成本,且组装简便。而且,针式结合件,体积小而具有节省材料成本的优点。
申请公布号 CN201115001Y 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200720156960.2 申请日期 2007.07.17
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 孙国城
分类号 H05K1/18(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V23/06(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1. 一种LED模组的结合装置,其特征在于其包含有:二电路基板,彼此是相互并列,每一电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔;至少一个光电元件,具有一正极端与一负极端;至少二个导线架,分别具有一与该正极端或该负极端电连接的第一端、一衔接在该电路基板的第一表面的第二端,以及至少二个正对于上述组装孔的结合孔;以及至少二个结合件,具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。
地址 中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号