校准方法、针尖位置检测装置和探针装置

摘要

本发明提供校准方法、针尖位置检测装置和探针装置，能简化多个探针高度检测工序并以短时间且高精度检测，而且能提高检查信赖性。该校准方法包括：对半导体晶片(W)和多个探针(12A)校准时，使用针尖位置检测装置(16)检测多个探针(12A)的针尖位置的工序；使用下CCD照相机(13B)检测由针尖位置检测装置(16)检测出的多个探针(12A)的针尖位置的工序；将多个探针(12A)的针迹转写在安装于针尖位置检测装置(16)上的软质部件(162D)上的工序；使用上CCD照相机(13A)检测软质部件(162D)的多个探针的针迹162F的工序；和使用上CCD照相机(13A)检测半导体晶片(W)的电极垫的工序。

主权项

1.一种校准方法，其特征在于：该校准方法在每次使能够移动的载置台上的被检查体和多个探针电接触进行所述被检查体的电特性检查时，使用能够移动地配置在所述载置台的上方并且对所述被检查体进行摄像的第一摄像单元、安装在所述载置台上并且对所述探针进行摄像的第二摄像单元、以及安装在所述载置台上并且对所述多个探针的针尖进行检测的针尖位置检测装置来对所述被检查体和所述多个探针进行校准，其包括：A工序，使用所述针尖位置检测装置检测所述多个探针的针尖位置；B工序，使用所述第二摄像单元对利用所述针尖位置检测装置检测出的所述多个探针的针尖位置进行检测；C工序，使安装在所述针尖位置检测装置上的软质部件和所述多个探针接触，将所述多个探针的针迹转写在所述软质部件上；D工序，使用所述第一摄像单元对形成于所述软质部件上的所述多个探针的针迹进行检测；和E工序，使用所述第一摄像单元对与所述多个探针对应的所述被检查体的检查用电极进行检测。