发明名称 用于承载导线架的加热治具
摘要 一种用于承载导线架的加热治具,该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚。该加热治具包括一治具本体以及一隔热元件。该治具本体用于承载该导线架的引脚。该隔热元件固定于该治具本体,并用于承载该导线架的芯片承座,其中该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数。
申请公布号 CN101123197B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200610111022.0 申请日期 2006.08.09
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 洪志明;吕岱烈
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽
主权项 一种用于承载导线架的加热治具,该加热治具用于在打线接合制造过程期间暂时固定一导线架,该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚,其特征在于该加热治具包括:一治具本体,用于承载该导线架的引脚,通过提供一热源给该加热治具,将该治具本体的温度提高,以增加该导线架的内引脚的温度;一隔热元件,固定于该治具本体,并用于承载该导线架的芯片承座,该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数;一空穴,设于该治具本体,用于置入该芯片承座,并且该隔热元件紧邻于该空穴;以及一贯穿开口,设于该治具本体,位于该空穴下方,并且该隔热元件固定于该贯穿开口内,并延伸至该空穴内。
地址 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号