一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试和评价方法

摘要

本发明涉及一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试和评价方法，属于微电子行业电子封装和制造技术领域。随着电子封装件尺寸的减小，封装密度的增加，特别对于便携式电子产品，器件遭受跌落等冲击的可能性明显增加。为了寻找一种重复性优良的钎料接头冲击性能评价方法，本发明采用一种亚尺寸小型冲击试样，钎焊试件尺寸范围为(2-5)mm×(3-6)mm×55mm。采用片状或膏状锡铅或无铅钎料进行焊接，钎焊间隙为0.1mm-0.5mm。试样采用了无缺口和带U型缺口两种形式。U型缺口试样的缺口根部半径在0.05mm-0.25mm范围内，缺口深度为1mm-2mm。选择的冲击加载速率范围在1.5-5m/s。通过对冲击吸收功数值的处理和对比，能方便有效地评价钎料接头的跌落冲击性能优劣。

主权项

一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试方法，其特征在于，运用亚尺寸小型钎焊试样，基材为矩形截面紫铜棒，所述的亚尺寸小型钎焊试样基材尺寸范围为2-5mm×3-6mm×55mm；采用对接方式制备接头，采用片状或膏状的锡铅或无铅钎料钎焊，焊接间隙为0.1mm-0.5mm；试样有无缺口和带U型缺口两种形式，U型缺口试样的缺口根部半径在0.05mm-0.25mm，缺口深度为1mm-2mm；试样的夹持方式为简支梁固定，加载条件为正冲加载；测试的冲击瞬间加载速率范围在1.5-5m/s。