微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构

摘要

本实用新型公开了一种微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片的芯片载台，和配线。其中芯片载台和配线呈高密度矩阵排列。跳线的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部。本实用新型具有较高的装配密度、加工效率较高。既适合引线键合工艺，也可以采用钎焊工艺。

主权项

微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片(5)的芯片载台(1)和配线(2)，其特征在于所述芯片载台(1)和配线(2)呈矩阵排列。