| 发明名称 |
在基板上形成铜之方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI352402 |
申请公布日期 |
2011.11.11 |
| 申请号 |
TW095132131 |
申请日期 |
2006.08.31 |
| 申请人 |
蘭姆研究公司 美國 |
发明人 |
艾伦 李;安祖 贝利三世;威廉 尤;金允圣;叶斯帝 多迪 |
| 分类号 |
H01L21/768;B05D3/10;B05D1/32;C23C16/00 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
许峻荣 新竹市民族路37号10楼 |
| 主权项 |
一种在基板上形成铜之方法，包含下列步骤：一铜源溶液输入步骤，将一铜源溶液输入至一混合器；一还原溶液输入步骤，将一还原溶液输入至该混合器，该还原溶液含有至少一钴离子，而不含醛或次磷酸盐；一混合步骤，混合该铜源溶液及该还原溶液，以形成具有pH值介于约6.5与约7.8之间之一无电镀溶液；及一无电镀步骤，将该无电镀溶液施加至一基板，该基板包含一催化层，且其中该基板包含形成在该催化层上的一图案化之光阻层，其中该图案化之光阻层不具有一保护层，其中施加该无电镀溶液至该基板包含在该催化层上形成铜。 |
| 地址 |
美国 |
