封装环境敏感装置之方法

摘要

一种封装一环境敏感装置之方法。该方法涉及使用一可逆性黏着剂将一挠性基板暂时地叠层于一刚性支持物上以进行处理，而后反转改性该可逆性黏着剂，且将该装置从该刚性支持物上移除。