发明名称 RFID天线结构
摘要 本发明提供了一种RFID天线结构,其包括金属背壳、设于金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与RFID芯片电连接的匹配电路以及与匹配电路电连接的天线线圈。线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板,RFID芯片和匹配电路均位于基板上。天线线圈位于线路板与金属背壳之间。金属背壳包括顶盖和中盖,顶盖和中盖通过一缝隙断开。天线线圈至少有一部分位于顶盖所在的区域内。天线线圈与顶盖和/或中盖电感耦合。该RFID天线结构中的天线线圈与作为辐射体的顶盖和/或中盖电感耦合相连,提高了整个RFID天线结构的辐射性能。
申请公布号 CN105161819A 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201510351627.6 申请日期 2015.06.23
申请人 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 发明人 金正敏;崔志炫
分类号 H01Q1/22(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种RFID天线结构,其包括金属背壳、设于所述金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与所述RFID芯片电连接的匹配电路以及与所述匹配电路电连接的天线线圈,其特征在于,所述线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板,所述RFID芯片和匹配电路均位于所述基板上,所述天线线圈位于所述线路板与所述金属背壳之间,所述金属背壳包括顶盖和中盖,所述顶盖和中盖通过一缝隙断开,所述天线线圈至少有一部分位于所述顶盖所在的区域内,所述天线线圈与所述顶盖和/或中盖电感耦合。
地址 213167 江苏省常州市武进高新技术开发区