发明名称 |
RFID天线结构 |
摘要 |
本发明提供了一种RFID天线结构,其包括金属背壳、设于金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与RFID芯片电连接的匹配电路以及与匹配电路电连接的天线线圈。线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板,RFID芯片和匹配电路均位于基板上。天线线圈位于线路板与金属背壳之间。金属背壳包括顶盖和中盖,顶盖和中盖通过一缝隙断开。天线线圈至少有一部分位于顶盖所在的区域内。天线线圈与顶盖和/或中盖电感耦合。该RFID天线结构中的天线线圈与作为辐射体的顶盖和/或中盖电感耦合相连,提高了整个RFID天线结构的辐射性能。 |
申请公布号 |
CN105161819A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510351627.6 |
申请日期 |
2015.06.23 |
申请人 |
瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
发明人 |
金正敏;崔志炫 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种RFID天线结构,其包括金属背壳、设于所述金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与所述RFID芯片电连接的匹配电路以及与所述匹配电路电连接的天线线圈,其特征在于,所述线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板,所述RFID芯片和匹配电路均位于所述基板上,所述天线线圈位于所述线路板与所述金属背壳之间,所述金属背壳包括顶盖和中盖,所述顶盖和中盖通过一缝隙断开,所述天线线圈至少有一部分位于所述顶盖所在的区域内,所述天线线圈与所述顶盖和/或中盖电感耦合。 |
地址 |
213167 江苏省常州市武进高新技术开发区 |