发明名称 电子设备
摘要 公开了一种电子设备。可以如下来实现对连接器组件的热密封:提供部件可接入状态下的连接器组件;在电触头和外壳上覆盖密封带,该密封带浸有热敏粘合剂,该覆盖使得凹槽露出;以及通过对热敏密封带加热来密封连接器组件。
申请公布号 CN102544887B 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201110362127.4 申请日期 2011.08.31
申请人 苹果公司 发明人 E·S·乔尔;S·B·林奇;F·R·罗斯科普夫;P·M·霍布森
分类号 H01R13/52(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;G09F9/35(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 主分类号 H01R13/52(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 邹姗姗
主权项 一种电连接器组件,包括:封装在托架中的多个电触头,其中所述多个电触头中的每一个具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分,其中至少一个凹槽是弹簧致动式的并形成接地接头;覆盖连接器组件的外壳的至少一部分和所述多个电触头中的至少一些的平焊盘部分的密封薄膜,其中所述多个电触头中的至少一些的至少一部分突出通过所述密封薄膜,从而露出所述多个电触头中的至少一些的所述凹槽的至少一部分;和金属壳,该金属壳利用至少一个露出的凹槽作为焊接目标而被焊接到所述托架。
地址 美国加利福尼亚