防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法

摘要

一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，该方法包括以下步骤，依次对待镀工件进行除油、碱蚀、酸蚀、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、镀锡、镀锡保护、烘干、烘烤等工序。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5-7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。

主权项

一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化待镀工件；c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5‑20分钟，电流密度为1‑4A/dm²；所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20‑35g/L，浓硫酸120‑160g/L，开缸剂30‑40ml/L，光亮剂5‑7ml/L；d、将经电镀锡后的工件置于温度50‑70℃的保护剂溶液中浸泡1‑5分钟；e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90‑110℃的烘箱内干燥10‑30分钟；f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215‑225℃的恒温箱中烘烤20‑30分钟，使得电镀锡工件在润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏不会扩散。