| 发明名称 | 电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的制作方法，该方法流程包括：通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移至基板布置有绝缘粘合材料的一面；将形成所述导电线路的所述铜箔压合在布置有所述绝缘材料的所述基板上形成电路板。本发明简化了电路板制作工艺的流程，降低了成本，并且使该方法能够使用较厚铜箔进行加工。 | ||
| 申请公布号 | CN105142352A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201510618851.7 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 深圳市顺劲辉电子科技有限公司 | 发明人 | 顾明 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法包括：通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移至基板布置有绝缘粘合材料的一面；将形成所述导电线路的所述铜箔压合在布置有所述绝缘材料的所述基板上形成电路板。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道水径社区上水径申龙工业区4栋西侧202 | ||