发明名称 |
安装结构 |
摘要 |
为了进一步提高可靠性,本实用新型的安装结构中,天线模块例如是RFID标签(1a),其中,某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外,某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合,另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外,该线圈图案(41)具有:包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45);与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47);以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。 |
申请公布号 |
CN204857920U |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201520110760.8 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
村山博美;道海雄也;向井刚;东端和亮;野村雅人;加藤登 |
分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种安装结构,是天线模块的安装到安装对象物上的安装结构,其特征在于,该天线模块包括:层叠体,该层叠体由多个绝缘性材料层叠而成、且具有一个主面和另一个主面;IC芯片,该IC芯片设置于所述层叠体;以及天线元件,该天线元件与设置于所述层叠体的所述IC芯片相连接,所述安装结构的特征在于,所述天线元件具有在所述绝缘性材料的层叠方向上排列的多个线圈图案,所述天线模块将所述层叠体的所述一个主面作为安装到所述安装对象物上的安装面,由此来安装到所述安装对象物上,所述多个线圈图案中,所述一个主面侧的线圈图案的匝数多于所述另一个主面侧的线圈图案的匝数。 |
地址 |
日本京都府 |