发明名称 LED外延层结构生长方法及所得外延层结构和LED芯片
摘要 本发明提供了LED外延层结构生长方法及所得外延层结构和LED芯片,其中LED外延层结构的生长方法,包括生长P型AlGaN层和设置于P型AlGaN层顶面上的第一P型GaN层的步骤,还包括在P型AlGaN层和第一P型GaN层之间生长遮蔽层的步骤,遮蔽层为P型AlGaN/InGaN超晶格结构;生长P型AlGaN层时生长温度为750~800℃,Al掺杂浓度为1.8E+20~2.2E+20atom/cm<sup>3</sup>,Mg掺杂浓度为1E+20~2E+20atom/cm<sup>3</sup>;生长P型AlGaN/InGaN超晶格结构时生长温度为850~900℃,Mg掺杂浓度为2E+20~3E+20atom/cm<sup>3</sup>。本发明提供的LED外延层结构中将P型AlGaN/InGaN超晶格结构插入P型AlGaN层和P型GaN层之间,一方面既阻挡了来自量子阱区的大量位错缺陷,防止这些位错缺陷与P型GaN层之间形成漏电通道,同时增强阻挡电子从多量子阱区外溢的能力。
申请公布号 CN105118904A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510502776.8 申请日期 2015.08.14
申请人 湘能华磊光电股份有限公司 发明人 郭嘉杰;苏军;徐迪
分类号 H01L33/32(2010.01)I;H01L33/04(2010.01)I 主分类号 H01L33/32(2010.01)I
代理机构 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人 黄子平
主权项 一种LED外延层结构的生长方法,包括生长P型AlGaN层和设置于所述P型AlGaN层顶面上的第一P型GaN层的步骤,其特征在于,还包括在所述P型AlGaN层和所述第一P型GaN层之间生长遮蔽层的步骤,所述遮蔽层为P型AlGaN/InGaN超晶格结构;生长所述P型AlGaN层时生长温度为750~800℃,Al掺杂浓度为1.8E+20~2.2E+20atom/cm<sup>3</sup>,Mg掺杂浓度为1E+20~2E+20atom/cm<sup>3</sup>;生长所述P型AlGaN/InGaN超晶格结构时生长温度为850~900℃,Mg掺杂浓度为2E+20~3E+20atom/cm<sup>3</sup>。
地址 423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘有色金属产业园区