发明名称 一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法
摘要 本发明实施例提供的一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法,涉及电子产品制备领域,能够解决人工在PCBA的背面贴附双面胶时,贴附精度和贴附效率较低的问题。双面胶贴附装置包括驱动器、工作台以及设置于所述工作台上方的机械手。机械手连接驱动器,用于在驱动器的驱动下将双面胶放置于工作台的预设工位上、将预设工位上的双面胶的第一保护膜撕掉、在预设工位将印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上,以及将贴附有双面胶的印刷电路板从预设工位上取下。预设工位上设置有定位机构,用于在机械手撕掉第一保护膜时,对胶层和第二保护膜进行固定,并在双面胶贴附于印刷电路板上时,解除对胶层和第二保护膜的固定。
申请公布号 CN105110061A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510591922.9 申请日期 2015.09.16
申请人 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 发明人 章善财;侯程成;张月圆;李恒滨;胡明
分类号 B65H37/04(2006.01)I 主分类号 B65H37/04(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种双面胶贴附装置,用于在印刷电路板的上贴附双面胶,所述双面胶包括胶层以及分别位于所述胶层两侧的第一保护膜和第二保护膜,其特征在于,所述双面胶贴附装置包括驱动器、工作台以及设置于所述工作台上方的机械手;所述机械手连接所述驱动器,用于在所述驱动器的驱动下将所述双面胶放置于所述工作台的预设工位上、将所述预设工位上的双面胶的第一保护膜撕掉、在所述预设工位将所述印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上,以及将贴附有所述双面胶的印刷电路板从所述预设工位上取下;所述预设工位上设置有定位机构,用于在所述机械手撕掉所述第一保护膜时,对所述胶层和所述第二保护膜进行固定,并在所述双面胶贴附于所述印刷电路板上时,解除对所述胶层和所述第二保护膜的固定。
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