无氰化物之酸性消光银电镀组成物及方法;CYANIDE-FREE ACIDIC MATTE SILVER ELECTROPLATING COMPOSITIONS AND METHODS

摘要

无氰化物之酸性银电镀组成物包含一种或多种酸或碲盐及可使用于电镀消光银沉积物至金属，诸如镍、铜或铜合金上。可用传统电镀速率或较高电镀速率，诸如卷对卷及喷镀，而电镀消光银金属。可在电子元件诸如电连接器之制造、金属基板之加工层、光学装置及装饰应用上使用无氰化物之酸性银电镀组成物。