发明名称 |
增强式背侧照明近红外线影像感测器;ENHANCED BACK SIDE ILLUMINATED NEAR INFRARED IMAGE SENSOR |
摘要 |
本发明揭示一种影像感测器,其包含安置于半导体材料中之一光电二极体,以回应于经引导穿过该半导体材料之一背侧之光而累积影像电荷。一散射结构安置成接近于该半导体材料之该前侧,使得穿过该背侧引导至该半导体材料中之该光往回散射穿过该光电二极体。一深沟渠隔离结构安置于该半导体材料中,该深沟渠隔离结构隔离该光电二极体且界定一光学路径,使得在该光学路径中往回散射穿过该光电二极体之该光由该DTI全内反射。一抗反射涂层安置于该半导体材料之该背侧上且使由该散射结构散射之该光全内反射以将该光局限为保持在该光学路径中直至其被吸收为止。 |
申请公布号 |
TW201545328 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
申请号 |
TW103135567 |
申请日期 |
2014.10.14 |
申请人 |
豪威科技股份有限公司 OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC. |
发明人 |
韦伯斯特 艾瑞克A G WEBSTER, ERIC A. G. |
分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 US |