照明装置

摘要

本发明说明一种照明装置。按照至少一个方面，照明装置具有正面载体（1）、背面载体（2）、多个发光二极管芯片（3），所述发光二极管芯片在照明装置运行中发射光并且发出损耗热。背面载体（2）至少局部地被正面载体（1）覆盖。发光二极管芯片（3）被设置在背面载体（2）和正面载体（1）之间，并且由所述背面载体（2）和正面载体（1）机械地锁定。它们借助背面和/或正面载体（1，2）电接触。正面载体（1）导热地与发光二极管芯片（3）耦合并且具有背离发光二极管芯片（3）的光输出耦合面（101），所述光输出耦合面被构造用于向周围环境发出由发光二极管芯片（3）产生的损耗热的一部分。

主权项

照明装置，具有正面载体（1）、背面载体（2）和多个发光二极管芯片（3），所述发光二极管芯片在照明装置运行中发射光并且发出损耗热，其中－背面载体（2）至少局部地由正面载体（1）覆盖，－发光二极管芯片（3）被设置在背面载体（2）和正面载体（1）之间，使得所述发光二极管芯片构成阵列，－发光二极管芯片（3）借助背面和/或正面载体（1，2）电接触并且由背面载体（2）和正面载体（1）机械地锁定，－正面载体（1）导热地耦合到发光二极管芯片（3）上并且具有背离发光二极管芯片（3）的光输出耦合面（101），所述光输出耦合面被构造用于向环境发出由发光二极管芯片（3）发出的损耗热的一部分，－每个发光二极管芯片（3）被设置用于在照明装置运行中以100mW或者更少的电额定功率控制并且具有100 1m/W或者更多的光效率，－在彼此相邻的发光二极管芯片（3）之间的距离（d_C）被选择得如此大，使得在照明装置运行中在以电额定功率控制发光二极管芯片（3）的情况下由发光二极管芯片（3）构成的阵列关于其基面具有小于或等于450 W/m²的电功率消耗，－在彼此相邻的发光二极管芯片（3）之间的距离（d_C）被选择得如此小，使得在照明装置运行中在以电额定功率控制发光二极管芯片（3）的情况下由发光二极管芯片（3）构成的阵列在光输出耦合面的俯视图中发射平均发光密度为大于或等于2000 Cd/m²的光并且所述距离（d_C）小于或等于在光输出耦合面（101）和发光二极管芯片（3）之间的距离（d_L）的2.5倍，－发光二极管芯片（3）分别具有向着正面载体（1）的可透光的接触层（34），－正面载体（1）具有至少局部地可透光的电连接层（10），－背面载体（2）具有至少一个印制导线（20A），其被设置用于在正面电接触发光二极管芯片（3）的至少之一，并且－至少一个电桥接元件（7）被设置在正面载体（1）和背面载体（2）之间，其中该电桥接元件（7）在背面载体的印制导线（20A）和正面载体（1）的电连接层（10）之间建立电接触。