| 发明名称 | 粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。 | ||
| 申请公布号 | CN103189464B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201180050254.9 | 申请日期 | 2011.10.20 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 本田一尊;永井朗;榎本哲也 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封所述连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及用具有下述通式(1)所表示的基团的化合物进行了表面处理的乙烯基系表面处理填料，所述填料的配合量以所述粘接剂组合物的固体成分总体为基准，为5～60质量％，<img file="FDA0000714553160000011.GIF" wi="755" he="406" />式(1)中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R<sup>4</sup>表示碳原子数为1～30的亚烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||