| 发明名称 | 一种消除湿法清洗中的图形损坏缺陷的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种消除湿法清洗中的图形损坏缺陷的方法，包括：提供待湿法清洗的晶圆；在清洗所述待湿法清洗的晶圆的正面之前，先将静电从所述晶圆的背面导出。根据本发明的方法，由于在对所述待湿法清洗的晶圆的正面进行清洗之前，先将静电从所述晶圆的背面导，从而避免了在对所述晶圆的正面进行清洗时，所述晶圆的正面图形因受静电影响所导致的图形损坏缺陷，从而避免了晶圆器件的报废，提高了晶圆器件的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105097426A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410163302.0 | 申请日期 | 2014.04.22 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 朱建野;刘轩 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 董巍;高伟 |
| 主权项 | 一种消除湿法清洗中的图形损坏缺陷的方法，包括：提供待湿法清洗的晶圆；在清洗所述晶圆的正面之前，先将所述晶圆上的静电从所述晶圆的背面导出。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||