| 发明名称 | 智能卡芯片封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。 | ||
| 申请公布号 | CN105097747A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510549723.1 | 申请日期 | 2015.09.01 |
| 申请人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 | 发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
| 主权项 | 一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。 | ||
| 地址 | 201158 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||