发明名称 ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND METHOD THEREOF
摘要 <p>본 발명에서는 원자층 증착에 있어서, 상부 및 하부의 분리 및 결합이 가능한 원자층 증착 공정을 위한 단위 공정챔버를 적층형태로 다수개 배치하며, 원자층 증착 대상 기판을 공정챔버로 반입시키고 반출시키는 반입/반출 챔버를 공정챔버와 일자 형태로써 연결시킴으로써 기판이 반입챔버와 공정챔버, 반출챔버 순으로 이송하면서 연속으로 공정이 수행되어 원자층 증착 공정의 효율을 높일 수 있다. 또한 위와 같은 원자층 증착 장치를 일자 형태로써 다수개 연결하거나 반입/반출챔버를 중심으로 양측에 일자 형태로써 다수개 연결함으로써 원자층 증착 장치가 설치되는 공간의 천장 높이에 제약이 있는 경우에도 다수의 공정챔버 수량을 확보할 수 있어 생산성을 높이고 공정 효율을 높일 수 있다. 또한, 박막의 종류, 두께 등의 특성에 따라 각 공정챔버에서 형성되는 성막 두께를 분할하여 성막 공정을 진행하거나 박막1, 박막2, 박막3 등 다양한 복합 박막의 형성도 가능하다.</p>
申请公布号 KR101569768(B1) 申请公布日期 2015.11.19
申请号 KR20130139156 申请日期 2013.11.15
申请人 코닉이앤씨 주식회사 发明人 이춘수;정홍기
分类号 C23C16/448;C23C16/50 主分类号 C23C16/448
代理机构 代理人
主权项
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