| 发明名称 | 一种超薄型导热胶带 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种超薄型导热胶带，所述胶带为具有基材或者无基材的单面胶带或双面胶带；当所述胶带为无基材的胶带时，所述胶带由厚度为0.5-2μm的导热胶构成；当所述胶带为具有基材的胶带时，所述胶带由厚度为1-5μm基材和单面或双面总厚度为0.5-2μm的导热胶构成，所述导热胶由高分子聚合物中添加纳米陶瓷导热填料、纳米金属导热填料以及碳纳米管或石墨烯制成。本发明的超薄型导热胶带由于采用了上述导热胶，其可以制作薄至0.5μm的厚度且具有20 W/(m·k)以上的导热系数，并且该厚度下的导热胶带可以具备相对现有的导热胶带更大的力学强度，具备更好的机械性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104178048B | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201410440357.1 | 申请日期 | 2014.09.01 |
| 申请人 | 络派模切（北京）有限公司 | 发明人 | 逯平;刘丽梅;张文娟;张天旭;邓毅 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J123/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J127/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人 | 严勇刚 |
| 主权项 | 一种超薄型导热胶带，所述胶带为具有基材或者无基材的单面胶带或双面胶带；当所述胶带为无基材的胶带时，所述胶带由厚度为0.5‑2μm的导热胶构成；当所述胶带为具有基材的胶带时，所述胶带由厚度为1‑5μm基材和单面或双面总厚度为0.5‑2μm的导热胶构成，其特征在于，所述导热胶由35‑45重量份的高分子聚合物中添加5‑10重量份的纳米陶瓷导热填料、5‑10重量份的纳米金属导热填料、20‑30重量份的碳纳米管或石墨烯制成。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区同济中路7号兴盛工业园 | ||