| 发明名称 | 发光器件封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻；发光器件，其被安装在热沉上；以及荧光粉层，其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102790162B | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201210091313.3 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 俞在成;宋永僖 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在所述空腔的底表面上以与所述空腔的内壁相邻；发光器件，其被装配在所述热沉上；以及荧光粉层，其被提供在所述空腔当中并且覆盖所述热沉和所述发光器件，其中在所述热沉与所述空腔的内壁之间具有空间，并且所述空间在其中具有透明树脂部件或荧光粉层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||