发明名称 应变天平温度影响校准系统
摘要 本发明公开了一种应变天平温度影响校准系统,属于飞行试验的测试设备领域,其包括支撑架;天平加载头和砝码加载机构,砝码加载机构具有砝码加载单元和升降单元;其中砝码加载单元包括连接杆;沿连接杆的长度方向依次排列在连接杆上的多个砝码盘和沿多个砝码盘的排列方向依次设置的多个砝码,任一砝码的底面设置有第一沉孔,在第一沉孔的孔底沿砝码的厚度方向设置有第一通孔,第一沉孔的直径大于砝码盘的直径,第一通孔的直径小于砝码盘的直径;连接杆依次穿过多个砝码的第一通孔,多个砝码盘位于多个砝码的第一沉孔中且与多个第一沉孔一一对应。本发明通过上述技术方案实现了砝码的自动阶梯加载或卸载,能适应不同的环境温度。
申请公布号 CN103625655B 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201310718447.8 申请日期 2013.12.23
申请人 中国航天空气动力技术研究院 发明人 张妍;马洪强;刘鹏;陈丁;张卫民
分类号 B64F5/00(2006.01)I 主分类号 B64F5/00(2006.01)I
代理机构 北京神州华茂知识产权有限公司 11358 代理人 吴照幸
主权项 一种应变天平温度影响校准系统,其特征在于,所述应变天平温度影响校准系统包括:顶端固定有所述应变天平的支撑架;与所述应变天平连接的天平加载头;以及与所述天平加载头连接的砝码加载机构,所述砝码加载机构具有砝码加载单元和用于使所述砝码加载单元在竖直方向做上下移动的升降单元;其中,所述砝码加载单元包括:与所述天平加载头竖直连接的连接杆;沿所述连接杆的长度方向依次排列在所述连接杆上的多个砝码盘;和沿多个所述砝码盘的排列方向依次设置的多个砝码,多个所述砝码中的任意砝码的底面均设置有第一沉孔,在所述第一沉孔的孔底沿所述砝码的厚度方向设置有第一通孔,所述第一沉孔的直径大于所述砝码盘的直径,所述第一通孔的直径小于所述砝码盘的直径;所述连接杆依次穿过多个所述砝码的第一通孔,多个所述砝码盘位于多个所述砝码的第一沉孔中且多个所述砝码盘与多个所述第一沉孔一一对应;校准时,多个所述砝码在所述升降单元向下移动的带动下依次挂在多个所述砝码盘上,在所述升降单元向上移动的带动下,依次脱离多个所述砝码盘。
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