电镀槽板镀均匀性改良装置

摘要

本实用新型公开一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，包括：浮板、设于所述浮板中间的阴极挡板、设于所述浮板上且分别位于所述阴极挡板两侧上的第一与第二浮架、安装于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安装于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分别设于所述浮板两侧上的第一与第二钛蓝、设于所述浮板上且位于所述第一钛蓝与第一浮架之间的第一阳极挡板以及设于所述浮板上且位于所述第二钛蓝与第二浮架之间的第二阳极挡板。在电镀槽缸中加入该装置，能够均衡板面各区域的电流和药水浓度，使PCB板实现镀铜均匀性，也有利于线路蚀刻的侧蚀量，降低了生产成本的同时，提升产品品质；并且，该装置结构简单，易于实现。

主权项

一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，其特征在于，包括：浮板、设于所述浮板中间的阴极挡板、设于所述浮板上且分别位于所述阴极挡板两侧上的第一与第二浮架、安装于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安装于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分别设于所述浮板两侧上的第一与第二钛蓝、设于所述浮板上且位于所述第一钛蓝与第一浮架之间的第一阳极挡板以及设于所述浮板上且位于所述第二钛蓝与第二浮架之间的第二阳极挡板。