| 发明名称 | 电路板用之钻针断屑结构 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM511386 | 申请公布日期 | 2015.11.01 |
| 申请号 | TW104209564 | 申请日期 | 2015.06.15 |
| 申请人 | 尖点科技股份有限公司 | 发明人 | 陈建志;廖继源 |
| 分类号 | B23B51/02 | 主分类号 | B23B51/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之5;江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之5 | |
| 主权项 | 一种电路板用之钻针断屑结构，系包括有钻头本体，该钻头本体所具之柄部前端为延伸有一刃部，并于刃部外侧端缘之至少一个切削刀刃往内侧延伸凹设有具钻腹面之螺旋状排屑槽，且切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相连接之第一刀刃面及第二刀刃面，其特征在于：该切削刀刃之第一刀刃面侧缘相邻于排屑槽之钻腹面处为向内凹设有凹弧状之断屑槽，且断屑槽沿着第一刀刃面侧缘棱线方向之槽宽为0.005~0.08mm。 | ||
| 地址 | 新北市树林区佳园路3段203号 | ||