铜之高速填充方法

摘要

本发明提供一种改变过去之铜镀敷温度、浓度、电流密度等或其他条件，使加速填充速度对基板上形成之孔或沟进行填充之技术。;本发明提供一种以铜镀敷高速填充基板上形成之孔或沟之方法，其系以铜镀敷填充基板上形成之孔或沟之方法，其特征系将形成有孔或沟之基板浸渍于含铜离子、硫酸离子及卤化物离子且为30~70℃之酸性铜镀敷液中，以电流密度3A/dm 2 以上，使用不溶性电极作为阳极进行镀敷。