| 摘要 |
<p>본 발명은 그래핀을 기판에 전사하는 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 촉매 금속 상에 합성된 그래핀을 기판 상에 직접 전사하는 방법에 관한 것이다. 이러한 방법은 도 1에서 보는 것처럼, 촉매 금속 상에 합성된 그래핀을 준비하는 단계(S10 단계); 그래핀이 전사될 기판에 폴리머를 스핀 코팅하는 단계(S20 단계); 폴리머가 코팅된 기판을 경화시키는 단계(S30 단계); 촉매 금속상에 형성된 그래핀을 뒤집어서 그래핀이 형성된 면을 상기 기판의 폴리머가 코팅된 면에 부착시키는 단계(S40 단계); 그래핀 형성을 위해 사용된 촉매 금속을 에칭하는 단계(S50 단계); 및 그래핀이 부착된 기판을 세정 및 건조하는 단계(S60 단계)를 포함한다.</p> |
