发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING ENCAPSULATION FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ENCAPSULATION FILM MANUCACTURED THEREBY
摘要 <p>본 발명의 실시 형태에 따른 봉지막 제조방법은, 유기 전계 소자 상에 봉지막을 제조하는 방법에 있어서, 기판 상에 박막층을 증착하여 봉지 기판을 형성하는 봉지 기판 형성단계; 상기 유기 전계 소자 상에 유기 고분자 박막을 증착하여 소자 기판을 형성하는 소자 기판 형성단계; 상기 소자 기판의 상기 유기 고분자 박막과 상기 봉지 기판의 상기 박막층을 합착시키는 합착 단계; 및 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 열처리하는 열처리 단계; 를 포함하고, 상기 소자 기판 형성단계는, 상기 유기 전계 소자 상에 단량체(monomer) 및 개시제(initiator)를 도포하는 도포단계; 상기 개시제를 열분해하여 유리 라디칼(free radical)을 형성하는 유리 라디칼 형성단계; 및 상기 유리 라디칼을 이용하여 상기 단량체를 활성화시킴으로써 상기 유기 전계 소자 상에 상기 유기 고분자 박막을 증착하는 유기 고분자 박막 증착단계; 를 포함하고, 상기 도포단계, 상기 유리 라디칼 형성단계 및 상기 유기 고분자 박막 증착단계에서는 용매(solvent)를 사용하지 않는다.</p>
申请公布号 KR101562922(B1) 申请公布日期 2015.10.23
申请号 KR20130118875 申请日期 2013.10.07
申请人 发明人
分类号 H01L51/52;H01L51/56;H05B33/04 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
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