| 主权项 |
一种电子器件封装，该电子器件封装包含：一基板，其具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面；一电子器件，其定位于该基板之该第一表面上；一隔离层，其设置于该电子器件之顶部表面之至少一部分上；一介电层，其设置于该隔离层上；一再分布层，其设置于该介电层上；一或多个I/O线，该一或多个I/O线至少从该电子器件之三侧连接至该电子器件并穿过该隔离层及该介电层而延伸至该再分布层，并在该隔离层及该电子器件之该顶部表面上延伸；及仅邻近于该电子器件之一侧或两侧之一或多个第一通孔，该一或多个第一通孔穿过该基板并将该一或多个I/O线连接至该基板之该第二表面，其中该一或多个I/O线在该电子器件之该顶部表面布线以延伸至该一侧或两侧之该一或多个第一通孔，该一或多个I/O线藉由该介电层及该隔离层与该电子器件电性隔离。
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