| 发明名称 | 用于与半导体器件的连接的引线 | ||
| 摘要 | 披露了一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，该引线包括夹部。夹部包括主面，主面具有自其上延伸的两个或多个凸起，用于与半导体器件管芯的接合垫的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104979320A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510108593.8 | 申请日期 | 2015.03.12 |
| 申请人 | 恩智浦有限公司 | 发明人 | 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;提姆·伯切尔 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，其特征在于，引线包括夹部，夹部包括主面，主面具有自其上延伸的两个或多个凸起，用于与半导体器件管芯的接合垫的连接。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||