半导体装置及其制造方法

主权项

一种半导体装置，包括：一载体，具有多个孔穴；以及一微机电系统(micro-electro-mechanical system；MEMS)基板，接合在该载体上，其中该微机电系统基板包括：一第一侧，接合在该载体上；一遮蔽层，形成在该第一侧上方并与地面耦合；多个导孔，耦合在该遮蔽层及该微机电系统基板的底电极之间；一移动元件，位于一顶电极及一底电极之间；一第二侧，具有多个接合垫；以及一半导体基板，接合在该微机电系统基板上。