| 发明名称 | 多层电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层电路板，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204697383U | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201520266052.3 | 申请日期 | 2015.04.24 |
| 申请人 | 昆山华晨电子有限公司 | 发明人 | 孟文明 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 多层电路板，其特征在于，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述第一电路板下的干燥剂片，形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省昆山市千灯镇北部工业区刁家桥路38号 | ||