MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT

摘要

【課題】音鳴りを低減できる電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】電子部品１の一対の外部端子電極３と、基板４の実装面５に設けられた一対のランド６とを、導電性材料７を介して接合してなる実装構造において、一対の外部端子電極３が、電子部品１の基板４に対向する第１の主面８において、一対の第１の辺部９または第１の辺部９の近傍を含む領域に、第１の辺部９の二等分線９ｃの一部を含むように設けられており、第１の辺部９の長さをＥ１、ランド６の第１の辺部９方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１＜Ｅ１とすることにより、音鳴りを低減できる。【選択図】図１