半导体导电板结构,申请号TW104206358-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体导电板结构
摘要
申请公布号	TWM509962	申请公布日期	2015.10.01
申请号	TW104206358	申请日期	2012.12.25
申请人	郑秋雄;郑佳玲	发明人	郑秋雄
分类号	H01B5/16	主分类号	H01B5/16
代理机构		代理人	蔡朝安新竹市科学工业园区力行一路1号E之1
主权项	一种半导体导电板结构，包含：一基板，其具有一第一表面以及一第二表面，其中该第一表面以及该第二表面具有数个电性接点；以及多个弹性桥，其设置于该基板上，分别具有一桥基部以及一桥梁部，其中该桥基部位于该基板上之该些电性接点的上方，且该桥梁部与该基板之间具有一间隙以承受按压形变。
地址	新竹县竹北市光明九路8之9号10楼

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