| 发明名称 | 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构 | ||
| 摘要 | 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构。其中软性印刷电路包括一具有第一开口的第一保护层，一主体层位于第一保护层的上方，以及一位于主体层上方的具有第二开口的第二保护层。电子元件所产生的热量，可以通过电子元件与主体层之间的导热介质传导至该主体层，并由该第一开口处散出。 | ||
| 申请公布号 | CN100355326C | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200610071820.5 | 申请日期 | 2006.03.16 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 郑吉成;罗启忠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K7/20(2006.01);H01L23/42(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种软性印刷电路及电子元件的组合结构，包括：一软性印刷电路，包括：一第一保护层，具有一第一开口；一主体层，设置于该第一保护层的上方；一第二保护层，设置于该主体层的上方，且具有一第二开口；一电子元件，电连接于该软性印刷电路；以及一导热介质，介于该电子元件与该主体层之间；其中该第一开口以及该第二开口暴露出该主体层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||